Avnet apresenta soluções tecnológicas pioneiras para veículos elétricos na Future Mobility Asia 2023

Jun 04, 2023

BANGKOK, TAILÂNDIA – Media OutReach – 10 de maio de 2023 – O principal distribuidor global de tecnologia e provedor de soluções Avnet Asia participará do Future Mobility Asia 2023, com um amplo foco na descarbonização do ecossistema de mobilidade da Ásia. O evento deste ano acontecerá em três dias, de 17 a 19 de maio, no Queen Sirikit National Convention Centre, em Bangkok.

O tema do evento deste ano, "Jumpstarting the Electric Vehicle Value Chain in Asia", fornece a plataforma ideal para a Avnet mostrar sua profunda experiência em uma ampla gama de tecnologias que são essenciais para o desenvolvimento e adoção de veículos elétricos no mercado de massa ( EVs). A Avnet é a única patrocinadora da bolsa de visitantes neste evento, que deve atrair um público de mais de 18.000 profissionais do comércio, líderes de pensamento, funcionários do governo da ASEAN e proprietários e operadores de frotas de transporte.

Localizada no estande nº MD17, a Avnet demonstrará soluções engenhosas de EV desenvolvidas em conjunto com seus valiosos fornecedores: AMD, Amphenol, AMS Osram, Molex, Onsemi, STMicroelectronics, TE Connectivity, Toshiba e WeEn.

"A Avnet está trabalhando em estreita colaboração com fornecedores e clientes, nos níveis de componente, módulo e sistema, para acelerar o desenvolvimento de EVs na Ásia", disse Tan Aik Hoon, presidente regional da Avnet South Asia, Korea e Avnet United. "EVs não são mais um mercado emergente, mas sim uma inevitabilidade do mercado. Tendo em vista o rápido esgotamento dos combustíveis fósseis e as crescentes preocupações com a poluição ambiental, muitas nações já estabeleceram prazos para descontinuar a fabricação de veículos de combustão interna, e a Ásia está Espera-se que lidere a mudança global para a mobilidade neutra em carbono. O futuro dos carros é claramente elétrico e estamos correndo para enfrentá-lo. De soluções de software e nuvem a BMS de alto desempenho e estações de carregamento, estamos desenvolvendo soluções para cada passo na cadeia de valor."

Aqui estão algumas das soluções EV que estarão em exibição no estande da Avnet na Future Mobility Asia 2023.

Os carregadores EV para veículos de duas e três rodas e carrinhos elétricos, desenvolvidos pela Avnet Design Services, apresentam uma plataforma de design escalável, de 600W a 1,6KW, em um design modular.

Avnet AVT9152 Module e EVB, desenvolvidos pela Avnet Design Services, apresentam um módulo com Nordic nRF9160 e nRF52840, oferecendo tecnologia BLE, LTE de baixa potência e GPS em uma única solução. O módulo pode ser alimentado diretamente por bateria e incorporado com antena BLE e é certificado em conformidade com FCC, CE, RCM e BQB.

Avnet NEMA LoRaWAN Streetlight Controller, desenvolvido pela Avnet Design Services, apresenta monitoramento remoto com alimentação de entrada CA, tensão e corrente; fator de potência e frequência; pontualidade total; tempo total de operação, temperatura e medição; um alarme para queda de tensão e falha de energia; e um controle remoto para ON/OFF, tempo de operação e escurecimento programado.

Conector Board to Board BergStak® 0.4 e 0.5, desenvolvido com a Amphenol, apresenta um conector BTB/FPC to Board de passo pequeno usado em aplicações de câmera e Lidar, com velocidade de altura, baixo custo e qualificação USCAR-2.

As tecnologias de detecção de posição, desenvolvidas com a ams OSRAM, protegem os sensores de posição da interferência de campos magnéticos dispersos e reduzem o erro de ângulo para que – apesar de ambientes frequentemente hostis – operem com precisão e confiabilidade. Os sensores superam a ISO 11452-8, que especifica testes para a imunidade eletromagnética de componentes eletrônicos a campos magnéticos para automóveis de passageiros e veículos comerciais, independentemente do sistema de propulsão.

As Soluções de Mini Cabo Coaxial FAKRA de Alta Velocidade (HFM), desenvolvidas com a Molex, foram projetadas para atender às crescentes necessidades do mercado automotivo para ecossistemas mais complexos com requisitos de espaço mais apertados. Esta solução oferece aos clientes flexibilidade de design, com área de PCB reduzida em até 48% na borda frontal de um PCB.

Quad-row, desenvolvido com Molex, é o menor conector placa a placa do mundo. Projetado para atender às demandas de miniaturização de produtos, ele cria oportunidades quase ilimitadas em uma ampla gama de setores e aplicativos, incluindo smartphones, smartwatches, wearables e dispositivos AR/VR.